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Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合
于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(铜镜测试)：一种www.szjuchen.net助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
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接受印刷保护层，腐蚀后形成
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深圳市聚琛电子有限公司
计算机辅助设计是使用,解释基本的设计概念、,当加热时共晶合金直,一种在批量生产时测试,一个金属箔的薄层粘合,一种薄的保护性涂层,接受印刷保护层腐蚀
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