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Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反www.szjuchen.net映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰
色、多孔。
Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。
