YQ-E1025A 自动对位大片贴合机
设备用途:
适用于10"-25"以内的软对硬,软对软的OCA贴合工艺。
设备技术参数:
设备电源:AC220V/AC380V 50-60HZ
工作气压:0.4-0.8Mpa
工作环境:20-23℃,干净,无尘,洁净房(CLASS100)
适应尺寸:10.1"-25"以内
程序控制:PLC控制+伺服控制+工控机
对位方式:自动视觉对位(可选)
贴合方式:手工上料,自动校正,滚轮向上,平移贴合
平台工作方式:X、Y、θ三轴自动调整
设备工作周期:18-20s
设备贴合精度:±0.1mm
设备尺寸:2000*1000*2500mm
设备重量:约600KG