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多层深圳电路板的电镀工艺
随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷深圳电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此种高层次深圳电路板其镀铜制程也将面临一些技术瓶颈,例如:使面板中央和边缘得到均匀之镀层,提高小孔孔壁之分布力、改善镀层之物性如延展性、抗拉强度等都是未来努力之课题,本文主旨即是以基本的原理来说明制程困难所在及谋求因应之道,希望个人的浅见能对深圳电路板从业人www.szyihpcb.com 员有所助益.近年来随着半导体及计算机工业的快速发展,印刷深圳电路板的制作亦日益复杂,我们可由下列经验公式作为判断深圳电路板困难程度之指针.
深圳电路板复杂程序指针=深圳电路板层数*两焊点间导线数目/二焊点间距(吋)*导线宽度(mil)
(1)举例而言,一个16层板,其焊点间距为0.1吋,导线宽度为5mils,二焊点间有三条导线则其复杂程度指标为96,自80年代起表面装技术的风行带动深圳电路板工业朝向高层次之多层板迈进,因而使复杂指标快速上升,从传统深圳电路板的20左右升高到目前的100或更高,在此种更新、产品演进的过程中,当然不免遇到的一些技术瓶颈,以镀铜制程为例,笔者尝试以巨观、微观及微结构等三方面来探讨其基本原理并谋求因应策略.
